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共建全球新材料产业命运共同体

Build a community with a shared future for the global new materials industry.

材料创新 · 智能研发 · 产业协同向下探索 ↓
GLOBAL MATERIALS LANDSCAPE

新材料全球格局

全球新材料产业正在进入研发范式重构期

高端材料研发正从长期人工试错,转向数据、计算模拟与人工智能协同。

中国

CHINA
材料基因工程 + AI4S(AI for Science)

材料数据库、材料计算、高通量实验、工程验证与产业化逐步贯通。

欧盟

EUROPEAN UNION
Materials 4.0

以数据驱动材料研发,让人工智能连接设计、实验、制造与应用。

美国

UNITED STATES
材料基因组计划(2011)→ 创世纪计划(2025)

人工智能、科学数据、超算与自动化实验协同推进,关键材料列为优先领域。

实验人员在洁净环境中检查芯片
材料研发与半导体应用
研发竞争力的变化
未来新材料产业的竞争,不仅是材料与产线的竞争,更是研发效率与产业数据能力的竞争。
资料来源:工业和信息化部、美国白宫/能源部、英国 Henry Royce 研究所等公开资料(2025)
INDUSTRY CHALLENGES & SOLUTIONS

产业痛点和解决方案

研发效率与快速迭代慢、关键材料自主供给难、研发数据与知识沉淀难、研发流程与产业应用脱节

高端 CMP 抛光垫概念视觉
产业痛点

关键材料自主供给难

高端 CMP 抛光垫是半导体制造中的关键耗材,当前仍面临材料体系、量产工艺与晶圆厂验证等多重挑战。

对应解决方案

高端 CMP 抛光垫

以半导体抛光材料为产业切入口,围绕高分子结构、材料功能和制造工艺探索差异化技术路径。

  • 高端软垫:芳环磺酸共价接枝本体亲水纤维一体化成型技术
  • 工艺探索:四区温控熔融纺丝、梯度牵伸、纯水活化与无胶整体热压
  • 大尺寸硬垫:延迟凝胶浇注、界面亲水匹配与硬弹协同方向
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