关键材料
高端 CMP 抛光垫
围绕半导体抛光材料，探索高端软垫本体亲水结构与一体化成型工艺，也推进大尺寸硬垫的延迟凝胶浇注、界面匹配和硬弹协同。
- 材料结构与作用机理设计
- 熔融纺丝、梯度牵伸、表面活化与成型工艺
- 面向晶圆平坦化需求开展制造与应用验证
四项业务方向
从半导体关键材料切入，连接材料研发、智能工具、工程验证与产业协同。
从关键材料切入，连接研发与产业化能力
四个方向沿着同一条研发链路展开：以材料问题定义研发目标，用数据和模型辅助探索，以实验和制造验证结果，再把方法与能力带到更多产业场景。
研发方法
高分子材料智能研发
把结构、配方、工艺、性能与实验记录放入统一研究语境，让科学模型和数据分析辅助研究判断，实验结果继续校准下一轮探索。
- 从产业需求明确性能指标与应用边界
- 用数据和模型支持配方筛选、实验设计
- 保留真实实验验证，形成研发反馈闭环
研发工具
新材料智能研发平台
围绕材料数据库、研发工具、计算与算力调度、数据安全和工程验证，规划支持材料研发全周期的工具体系。
- 材料数据资源与专业数据库
- 研发原型系统、计算工具与算力支持
- 连接分子设计、实验、中试和制造验证
产业协同
产业链协同与政企共建
围绕真实材料问题连接企业、高校、科研机构、地方产业资源和工程制造能力，协同推进研发、验证与应用。
- 对接区域产业与企业材料需求
- 连接研究、制造、中试和应用资源
- 将验证经验沉淀为可复用的研发方法
高分子材料，连接多个产业方向
以高分子材料为共性底座，面向半导体、生物医药、新能源、具身智能与军工装备等应用场景，探索材料性能、工艺条件和实际需求之间的匹配关系。
从单点验证到产业复制
先把关键材料做深，再积累研发闭环和工程验证能力，逐步连接更多材料方向与产业集群。
材料研发
关键材料
从真实需求定义性能目标，聚焦关键材料配方、结构与制程窗口。
数据与模型
研发方法
沉淀材料数据与实验结果，让模型辅助筛选、设计和下一轮验证。
工程验证
产业集群
连接实验室、中试和制造条件，在真实工艺中检验稳定性与适配性。
产业转化
协同生态
汇集企业、高校、科研与区域伙伴，让验证经验持续回到材料迭代并拓展应用。
应用反馈，进入下一轮材料研发