产业痛点和解决方案
研发效率与快速迭代难、关键材料自主供给难、研发数据与知识沉淀难、研发流程与产业应用脱节
产业痛点
对应解决方案
关键材料自主供给难
高端 CMP 抛光垫是半导体制造中的关键耗材，当前仍面临材料体系、量产工艺与晶圆厂验证等多重挑战。
高端 CMP 抛光垫
以半导体抛光材料为产业切入口，围绕高分子结构、材料功能和制造工艺探索差异化技术路径。
- 高端软垫：芳环磺酸共价接枝本体亲水纤维一体化成型技术
- 工艺探索：四区温控熔融纺丝、梯度牵伸、纯水活化与无胶整体热压
- 大尺寸硬垫：延迟凝胶浇注、界面亲水匹配与硬弹协同方向
产业痛点
对应解决方案
研发效率低快速迭代难
传统材料研发依赖专家经验与反复实验，配方、工艺、结构和性能相互耦合，数据分散也让研发迭代难以提速。
高分子材料智能研发
让材料数据、科学模型与实验验证形成持续反馈，探索从经验试错走向数据与模型辅助研发。
- 围绕材料科学问题建立研发数据语境
- 利用数据和模型支持配方筛选与实验设计
- 由实验验证持续校准模型与研究路径
产业痛点
对应解决方案
研发数据难以沉淀复用
材料研发数据散落在结构、配方、加工、性能与应用等环节，实验经验难以连续沉淀、复用并形成反馈。
新材料智能研发平台
以材料数据基础、研发工具、算力调度和数据安全为支撑，探索贯通分子设计与量产验证的研发平台。
- 材料数据资源与专业数据库
- 新材料研发原型系统与工具
- 分布式算力调度与计算支持
产业痛点
对应解决方案
研发流程与产业应用脱节
材料成果走向产业应用，需要研发、制造、验证、产业伙伴与数据能力协同；不同场景还需重新确认指标和工艺条件。
产业链协同与政企共建
连接企业、高校、科研机构与地方产业资源，共同回应新材料研发、验证和产业化需求。
- 围绕真实产业问题形成协作议题
- 连接材料研发、工程验证与制造能力
- 探索数据、模型与应用场景的协同机制
五大产业方向
以高分子为共性材料底座，服务五大产业方向
高分子材料 · 共性材料底座聚焦半导体制造对洁净度、稳定性与制程匹配的要求，探索抛光材料性能、结构设计与工艺窗口的协同优化。
面向医用部件、功能材料与生物制造环节，关注材料相容性、加工性能和长期稳定性，让材料特性与实际使用条件相匹配。
围绕能源装备的工作环境与运行周期，关注部件的耐候、绝缘、轻量化和可靠性，探索适配的高分子材料方案。
面向机器人与智能装备中的柔性结构和功能部件，探索材料的轻量、耐久与可加工性，支持设备在不同环境中稳定运行。
结合军工材料制造积淀，面向装备的复杂服役环境，综合考虑材料性能、加工工艺与工程验证需求。